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x=4.0-0 |
マウントなし, チップサイズ 4 mm x 4 mm, チップ厚み 400um |
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x=1.0b-0 |
マウントなし, チップサイズ 1 mm x 1 mm もしくは 1.3 mm x 1.3 mm,
チップ厚み 400 μm, 1バッチ5個 |
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x=1.3b-0 |
マウントなし, チップサイズ1.3 mm x 1.3 mm,
チップ厚み 400 μm, 1バッチ5個 |
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x=12.7g |
φ12.7mmのヒートシンクに熱伝導率の高い接着剤でマウント |
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x=25.0g |
φ25.0mmのヒートシンクに熱伝導率の高い接着剤でマウント |
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x=25.4g |
φ25.4mmのヒートシンクに熱伝導率の高い接着剤でマウント |
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x=12.7s |
φ12.7mmのヒートシンクに半田付けでマウント |
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x=25.0s |
φ25.0mmのヒートシンクに半田付けでマウント |
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x=25.4s |
φ25.4mmのヒートシンクに半田付けでマウント |
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x=25.0w |
φ25.0mmの水冷式ヒートシンクに接着剤でマウント |
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x=25.0h |
φ25.0mmのヒートシンクにハイパワー用として半田付けでマウント |
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x=FC/PC |
両端子FCコネクタ/PC研磨のシングルモードファイバ(1m)のフェルール上にマウント
パッシブヒートシンクもしくはアクティブヒートシンク付きも可能 |
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x=FC/APC
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両端子FCコネクタ/APC研磨のシングルモードファイバ(1m)のフェルール上にマウント
パッシブヒートシンクもしくはアクティブヒートシンク付きも可能
※ファイバカップル型のSAMの場合は、HI980、HI1060、1060XP、またはPM980-XPをご指定頂けます。 |
